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2010年LED业者积极扩充产能资本支出创新高-(XINWEN)

发布时间:2021-10-09 16:42:55 阅读: 来源:端子机厂家

LED应用市场成长,2010年LED业者积极扩充产能,资本支出也大幅提高,LED封装厂龙头亿光规划,2010年资本支出将达新台币37亿元,相较于往年平均20亿元,年成长幅度达85%,另外东贝近期在TV背光需求大增带动下,营收也向上成长,2010年资本支出预计将超越7亿元,成长幅度达1倍。

但2010年LED TV成长潜力惊人,2009年下半LED业者大举启动扩产计划,尤其以上游晶粒厂最为积极,以MOCVD机台扩充情况为例,2009年MOCVD机台约增加260台,但2010年将增加434台,包括台湾、南韩和大陆均加速扩产,预估2010年底LED芯片月产能将较2009年底大幅增加约50%。除了上游LED晶粒扩产外,切入TV背光源的下游封装厂则加紧力道扩充资本支出。

据统计,全球LED厂将大幅调整2010年资本支出,平均幅度约达2.5~3倍,创历史新高,美国大厂Cree也计划2010年将增加1倍。

因应大尺寸LED背光源发展趋势,亿光预计2010年大幅扩充产能,资本支出将达37亿元,特别是SMD型LED封装产能将由2009年第3季底的13.5亿颗,再扩充至月产能约19.5亿颗规模,预计新设备将从2009年底到2010年1月陆续导入,第2季底前可望投产,诺冲的产能其中有40%在台湾厂区。

另外60%在大陆厂区。东贝2009年资本支出约3亿元,2010年预计将提高至7亿元,预估2010年SMD产能也将上看6亿颗至8亿颗,且随着背光与照明应用成长,未来不排除再上调,若合计投资本身产能与转投资上游晶粒厂的金额,东贝预计总投入金额将达到10亿元,成长幅度居历来之冠。

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